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Automatischer Preiskalkulator für maschinelle Leiterplattenbestückung (LP)

Online-Service Rund um die Uhr, 7 Tage die Woche Nach dem Ausfüllen und Absenden der erforderlichen Angaben im nachstehenden Formular wird das maschinell erstellte verbindliche Angebot an die von Ihnen eingegebene E-Mail-Adresse zurückgesendet.

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CZK
EUR Voreingestellter Wechselkurs: EUR = 25,6 CZK
USD Voreingestellter Wechselkurs: USD = 23,1 CZK




Die Kalkulation ist für die Fertigungsaufträge ab 1.12.2019 gültig
Letzte Aktualisierung: 16. Jänner 2020
Die mit der LP-Bestückung verbundenen Geschäfts- und Logistikleistungen
L1 Erforderliche Gesamtanzahl der bestückten Leiterplatten (Motive): [Stk.]
L2 Gewünschter Liefertermin des Auftrags:   innerhalb von Werktagen
L3 Die für die Produktion bestimmten Leiterplatten sind durch den Lieferanten der Bestückung sicherzustellen: ja nein
L4 Das Herstellungsmaterial (außer LP) ist durch den Lieferanten der Bestückung sicherzustellen: ja nein
L5 Die für die Produktion bestimmte Siebdruckschablone ist durch den Lieferanten der Bestückung sicherzustellen: ja nein
LP-Definition
P1 Länge, Anm.: maximal zulässige Länge mm: [mm]
P2 Breite, Anm.: maximal zulässige Breite mm: [mm]
P3 Anzahl der Leiterplatten (Motive) im Zuschnitt, Anm.: Der Zuschnitt darf die o.a. Maße nicht überschreiten: [Stk.]
P4 Die verwendete LP besteht aus mehr als 2 Schichten oder sie wird mit SMD-Komponenten mit höherer spezifischen Dichte, wie z. B. Drosseln, Hybridblöcke usw., bestückt: ja nein
P5 Die verwendete LP ist flexibel, Anm. es ist eine flexible Folien-LP zu verstehen: ja nein
Definition der Bauelemente der oberen LP-Seite, TOP-Seite
T1 SMD Größe 0603 und größer 0805, 1206, SO, SOT, MINIMELF, SMA, DPAK, TANTAL: [Stk.] Anzahl der Arten Gesamtzahl
T2 SMD Größe 0402 und kleiner 0201, 01005, einschl. Fine-Pitch-Schaltungen mit Abständen zwischen Bauteilbeinen =< 0,65mm, BGA, QFP, QFN u.Ä.): [Stk.] Anzahl der Arten Gesamtzahl
T3 THT, d.h. klassische Bauelemente: [Stk.] Anzahl der Arten Gesamtzahl
T4 THT Gesamtzahl der Lötanschlüsse auf der BOT-Seite:
Definition der Bauelemente der unteren LP-Seite, BOT-Seite
B1 SMD Größe 0603 und größer 0805, 1206, SO, SOT, MINIMELF, SMA, DPAK, TANTAL: [Stk.] Anzahl der Arten Gesamtzahl
B2 SMD Größe 0402 und kleiner 0201, 01005, einschl. Fine-Pitch-Schaltungen mit Abständen zwischen Bauteilbeinen =< 0,65mm, BGA, QFP, QFN u.Ä.): [Stk.] Anzahl der Arten Gesamtzahl
B3 THT, d.h. klassische Bauelemente: [Stk.] Anzahl der Arten Gesamtzahl
B4 THT Gesamtzahl der Lötanschlüsse auf der TOP-Seite:
Zusammenfassung der Gesamtzahl der Arten und der Anzahl der Bestandteile
S1 SMD Anzahl der verschiedenen Arten in beiden TOP- und BOT-Lagen: [Stk.] Anzahl der Arten Gesamtzahl
S2 THT Anzahl der verschiedenen Arten in beiden TOP- und BOT-Lagen: [Stk.] Anzahl der Arten Gesamtzahl
Zusätzliche Arbeit, weitere Dienstleistungen für LP
A1 Waschen, Anm.: standardgemäßes Waschen mit Reinigungsmittel in einer Ultraschallwaschanlage, Spülen, Trocknen: ja nein
A2 LP-Identifikation mit beständigen Schildern, z.B. SN-Druck, Barcode u.Ä.: ja nein
A3 Lochabdeckung, z.B. für Leiter, Stiftleisten und andere lötbare Elemente: [Stk.]
A4 Speichern von Programmen, Testen sowie andere Tätigkeiten. Geben Sie Ihre Sollzeit an: [min] Gesamtzeit
A5 LP-Teile aus Zuschnitten: ja nein
A6 Mechanische Montagearbeiten, z. B. Schrauben, Nieten usw. Geben Sie Ihre Sollzeit an: [min] Gesamtzeit
Projektidentifikation und Lieferadresse
I1 Ihr Firmenname, Projektname usw.: [text]
I2 Angebot erstellt durch - Vorname und Name: [text]
I3
Anmerkung: [text]
I4 E-Mail für die Online-Zusendung vollständiger Berechnungen: [text]
I5 Anti-Spam-Kontrolle: Wie viel ist  +  [nummer]

Hier finden Sie die ausführlichen technische Bedingungen für die erfolgreiche Eingabe Bestellung in unsere Produktion. Vielen Dank im Voraus und wir freuen uns auf die Zusammenarbeit.
Hilfe und Erläuterungen zu den erforderlichen Eingaben:

   L1: Die genaue Anzahl der bestückten Leiterplatten ermöglicht es uns, die für die Produktion erforderliche Zeit zu bestimmen und den voraussichtlichen Liefertermin anzugeben. Zurück

   L2: Liefertermin, den Sie für die Lieferung der bestückten Leiterplatten benötigen. Diese Angabe schließt nicht die Zeit ein, die für die Lieferung des Materials erforderlich ist. Es kann auch nicht eindeutig festgestellt werden, dass die geforderte kürzere Lieferzeit als Expressproduktion zu verstehen ist. Dies wird im Hinblick auf die technologischen Anforderungen des Projekts bewertet. Zurück

   L3: Hier wird geklärt, auf welche Vertragspartei die Leiterplatte für die Produktion liefern wird. Die Auswahl dieser Position kann sich auf die Gesamtkosten der Dienstleistung und die mögliche Lieferzeit des gesamten Auftrags auswirken. Die Lieferung von Leiterplatten durch unsere Firma kann die schlechte Qualität der LP eliminieren, die Logistikkosten können jedoch höher werden. Zurück

   L4: Hier wird geklärt, welche Partei das Material für elektronische Komponenten für Ihr Projekt liefern wird. Die Auswahl dieser Position wird die Logistikkosten des Projektes beeinflussen. Zurück

   L5: Bei der Berechnung berücksichtigen wir die Verwendung von Siebdruckschablonen, obwohl wir auch andere Technologien beherrschen. Eine Auswahl ist nur möglich, wenn der Kunde Leiterplatten an die Produktion liefert. Zurück

   P1: Die LP-Abmessung ist für die Berechnung des Durchsatzes einer Produktionslinie und für die Beurteilung der Verbindung technologischer Vorgänge wichtig. Sollte eines der Maße Ihrer Leiterplatte die von uns angegebenen Grenzwerte überschreiten, geben Sie hier das maximal zulässige Maß ein. Die tatsächlichen LP-Abmessungen geben Sie in der Anmerkung im Teil I3 ein. Hiermit möchten wir andeuten, dass unsere Grenzen viel größer sind, wir benötigen jedoch Zugeständnisse hinsichtlich der Geschwindigkeit der Projektvorbereitung für die Produktion. Zurück

   P2: Die LP-Abmessung ist für die Berechnung des Durchsatzes einer Produktionslinie und für die Beurteilung der Verbindung technologischer Vorgänge wichtig. Sollte eines der Maße Ihrer Leiterplatte die von uns angegebenen Grenzwerte überschreiten, geben Sie hier das maximal zulässige Maß ein. Die tatsächlichen LP-Abmessungen geben Sie in der Anmerkung im Teil I3 ein. Hiermit möchten wir andeuten, dass unsere Grenzen viel größer sind, wir benötigen jedoch Zugeständnisse hinsichtlich der Geschwindigkeit der Projektvorbereitung für die Produktion. Zurück

   P3: Die Vielzahl der LP-Motive im Zuschnitt beeinflusst viele Parameter des gesamten Angebots. Im Allgemeinen kann man sagen, dass die Produktionskosten senken werden. Wir empfehlen, die Anzahl der Motive beizubehalten, sie basieren auf der Berechnung gemäß unserem Standardzuschnitt. Rechnen Sie daher bei der Leiterplatte/dem gesamten Zuschnitt mit einer technologischen Kante von mindestens 5 mm um den Umfang. Diese Kante kann nachfolgend beim Teilen der Leiterplatte in einzelne Stücke entfernt werden. Zurück

   P4: Diese Information sagt uns, wie die SMT-Baugruppe lötbar sein kann, selbst in Bezug auf die bestückten SMD, die während des Pasten-Umschmelzprozesses eine lokale Temperatur annehmen können. Wenn Sie "Ja" auswählen, wird anstelle des Konvektions-Reflow-Ofens die Dampflöttechnologie für die Preisberechnung verwendet. Zurück

   P5: Flexible LP weisen während der maschinellen Bearbeitung anspruchsvollere Handhabung auf, und zwar auch bei der üblichen Tätigkeit des Bedienungspersonals. Zurück

   T1: Hier geben Sie die Anzahl der verschiedenen Typen und die Gesamtzahl der "größeren" SMDs, die Sie auf der oberen LP-Seite zählen werden, ein. In dieser Weise können wir die erforderliche Anzahl von Zuführugseinheiten der Bestanteile sowie die Gesamtanzahl bestimmen. Die Angabe wird die Arbeits- und Logistikkosten beeinflussen. Zurück

   T2: Hier geben Sie die Anzahl der verschiedenen Typen und die Gesamtzahl der "kleineren" SMDs, die Sie auf der oberen LP-Seite zählen werden, ein. Auf dieser Weise können wir die erforderliche Anzahl von Zuführugseinheiten der Bestanteile sowie die Gesamtanzahl bestimmen. Die Angabe wird die Arbeits- und Logistikkosten beeinflussen. Zurück

   T3: Hier geben Sie die Anzahl der verschiedenen Typen und die Gesamtzahl der bedrahteten Bauteile, die Sie auf der oberen LP-Seite zählen werden, ein. Die Angabe wird die Arbeits- und Logistikkosten des Projektes beeinflussen. Zurück

   T4: Hier geben Sie die Anzahl der Lötflächen ein, die von unten auf die LP gelötet werden müssen, d.h. nur die Teile, die von oben bestückt werden. Diese Angabe hilft uns, die Löttechnologie auszuwählen und die Kosten für diesen Vorgang optimal zu berechnen. Hinweis: Die Berechnung geht davon aus, dass die eingegebene Leiterplatte für das maschinelle Zinnwellenlöten keine Konstruktionseinschränkungen aufweist. Zurück

   B1: Hier geben Sie die Anzahl verschiedener Typen und die Gesamtzahl der "größeren" SMDs, die Sie auf der unteren LP-Seite zählen werden, ein. Auf dieser Weise können wir die erforderliche Anzahl von Zuführugseinheiten der Bestanteile sowie die Gesamtanzahl bestimmen. Die Angabe wird die Arbeits- und Logistikkosten beeinflussen. Zurück

   B2: Auf dieser Weise können wir die erforderliche Anzahl von Zuführugseinheiten der Bestanteile sowie die Gesamtanzahl bestimmen. Die Angabe wird die Arbeits- und Logistikkosten beeinflussen. Auf dieser Weise können wir die erforderliche Anzahl von Zuführugseinheiten der Bestanteile sowie die Gesamtanzahl bestimmen. Die Angabe wird die Arbeits- und Logistikkosten beeinflussen. Zurück

   B3: Hier geben Sie die Anzahl der verschiedenen Typen und die Gesamtzahl der bedrahteten Bauteile, die Sie auf der unteren LP-Seite zählen werden, ein. Die Angabe wird die Arbeits- und Logistikkosten des Projektes beeinflussen. Zurück

   B4: Hier geben Sie die Anzahl der Lötflächen ein, die von oben auf die LP gelötet werden müssen, d.h. nur die Teile, die von unten bestückt werden. Diese Angabe hilft uns, die Löttechnologie auszuwählen und die Kosten für diesen Vorgang optimal zu berechnen. Zurück

   S1: Dies ist eine Anzeige, die es uns ermöglicht, die Durchdringung gemeinsamen SMD-Bestandteilen auf der Ober- und Unterseite der Leiterplatte zu erkennen und gleichzeitig die angegebene Gesamtzahl der Bauteile zu überprüfen. Sie können die Daten aus der Stückliste, des sog. BOMs, verwenden, um die Übereinstimmung der Stückliste mit dem Bestückungsplan zu überprüfen. Zurück

   S2: Dies ist eine Anzeige, die es uns ermöglicht, die Durchdringung der gemeinsamen THT-Bestandteilen auf der Ober- und Unterseite der Leiterplatte zu erkennen und gleichzeitig die angegebene Gesamtzahl der Bauteile zu überprüfen. Sie können die Daten aus der Stückliste, des sog. BOMs, verwenden, um die Übereinstimmung der Stückliste mit dem Bestückungsplan zu überprüfen. Zurück

   A1: Hier entscheiden Sie, ob Sie gewaschene Leiterplatten nach der Produktion bereitstellen müssen, obwohl wir nicht spülbare Lötmaterialien verwenden. Die Auswahl wird die Kosten der Projektbearbeitung beeinflussen. Zurück

   A2: Hier können Sie auswählen, ob die Verfolgung und Identifizierung jeder Leiterplatte, die die Produktionslinie durchläuft, sichergestellt werden soll. Die Auswahl wird die Kosten für die Arbeit beeinflussen. Zurück

   A3: Hier können Sie wählen, ob Sie einige Lötstellen vor dem Verzinnen schützen möchten, z. B. zum späteren Löten einiger Elemente oder zum Aufbringen von Testpunkten usw. Die Auswahl wird die Kosten für die Arbeit beeinflussen. Zurück

   A4: Ihre Projekte sind in der Regel kompliziert und elektronische Baugruppen erfordern einen komplexen Test oder eine Implementierung des Programms in EPROM. Die von Ihnen angegebene Zeit gibt die Zeit an, die für die Ausführung dieser Aufgabe benötigt wird. Die Angabe wird die Kosten für die Arbeit beeinflussen. Zurück

   A5: Durch diese Option werden Sie entscheiden, ob Sie die Leiterplatte von den Zuschnitten trennen möchten. Manchmal beeinträchtigt dieser Vorgang die weitere Verarbeitung. Die Angabe wird die Kosten für die Arbeit beeinflussen. Zurück

   A6: Mit dieser Option entscheiden Sie, ob wir die vorgeschriebenen Montagearbeiten an der montierten Elektronikbaugruppe durchführen müssen. Die ausgefüllte Zeit sollte für die erforderlichen Arbeitsvorgänge ausreichen. Die Angabe wird die Kosten für die Arbeit beeinflussen. Zurück

   I1: Hier können Sie die Identifikationsdaten der Firma, des Projekts usw. eintragen. Tragen Sie keine personenbezogenen geschützten Daten ein!!! Zurück

   I2: Hier ist es angebracht, Ihren Vor- und Nachnamen als Vergeber dieser Berechnung anzugeben. Tragen Sie keine personenbezogenen geschützten Daten ein!!! Zurück

   I3: Hier können Sie die Notizen eingeben, die im Angebot "fixiert" werden sollen, z. B. Sondermitteilungen usw. Zurück

   I4: Hier müssen Sie eine E-Mail-Adresse eingeben, und zwar für die Zusendung des generierten Angebots. Wir erhalten die Kalkulation in der Kopie, so dass bei laufenden Geschäftsverhandlungen auf diese verwiesen werden kann. Tragen Sie keine personenbezogenen geschützten Daten ein!!! Zurück

   I5: Tragen Sie hier das Ergebnis des generierten "schwierigen" mathematischen Problems ein. Dies schützt die Beteiligten vor Belästigung. Zurück

   T1, T2, B1, B2: Die Praxis hat uns viele Unterschiede zwischen den einzelnen LP-Designs, der verwendeten Komponentenbasis, aber auch dem Umfang der Projekte gezeigt. Jetzt möchten wir den Service für unsere Kunden optimieren. Warum unterteilen wir SMDs in größere und kleinere Größen? Die Antwort liegt auf der Hand. Größere Teile können mit Laser-Zentriermaschinen die schneller einsatzbereit sind, bestückt werden und so können die Kosten für die Produktionsvorbereitung senken. Größere SMD-Bauteile verbilligen auch die Sichtkontrollen. Im Gegensatz dazu weisen wir kleinere SMD-Bauteile, einschl. der engeren Abstände zwischen Bauteilbeinen, den Bestückungsmaschinen mit Kamerazentrierung streng zu, was außergewöhnliche Genauigkeit und höhere Arbeitsgeschwindigkeit bedeutet. Der Nachteil dieser Maschinen ist die längere Vorbereitungszeit (Ausrüstung), inkl. der Abstimmung von sog. Vektorbildern von Kapseln und Abnahmepositionen. Unser Berechnungsalgorithmus entscheidet, was für Ihr Projekt besser ist.


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